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专家倡发力光电芯片 领先硬科技
作者： 添加时间：2020年11月11日
11月10日，「北京硬科技二期基金」正式启动，聚焦半导体、芯片、人工智能及5G等领域科创项目。硬科技理念提出者、中科创星联合创始人米磊在发布会上指出，按照「十四五」规划《建议》，中国必须尽快启动自己的创新发动机，即在硬科技领域中的光电芯片、航空航天、人工智能、新材料等前沿领域发力，以争取换道超车。
米磊指出，过去中国的创新引擎承接发达国家的技术红利有了高速增长，中国只是完成产业制造这个环节。在未来「双循环」形势下，中国要启动自己的创新发动机，完成真正的转型升级。
中美光学通讯差距最小
他分析，中国今天和美国差距最大的就是发动机和涡轮机，机械上的差距最大，差距最小的是光学通讯。中国当前不应只解决「卡脖子」技术，也应同时关注新一轮的科技革命，才有可能实现换道超车。「我们不只是被别人卡脖子，未来也要有能力『卡别人脖子』，才能不受制于人。」他认为，光子技术将是中国未来很重要的一个战略方向，因为光是人工智能的基础设施。
目前北京硬科技基金投资的项目逾七成来自中科院及高校，知名项目包括来自中科院工程热物理所，国内商业航天领域唯一一家全产业链高新技术企业长光卫星等。
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